格隆汇7月15日丨拓荆科技(688072。SH)正在互动平台暗示，公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜堆积设备及芯片对晶圆夹杂键合设备均能够使用于高带宽存储芯片（HBM）出产制制中，公司该等薄膜堆积设备已普遍使用于存储芯片、逻辑芯片制制范畴，芯片对晶圆夹杂键合设备已出货至客户端进行验证。证券之星估值阐发提醒拓荆科技行业内合作力的护城河优良，盈利能力一般，分析根基面各维度看，股价偏高。证券之星发布此内容的目标正在于更多消息，证券之星对其概念、判断连结中立，不应内容（包罗但不限于文字、数据及图表）全数或者部门内容的精确性、实正在性、完整性、无效性、及时性、原创性等。相关内容不合错误列位读者形成任何投资，据此操做，股市有风险，投资需隆重。如对该内容存正在，或发觉违法及不良消息，请发送邮件至，我们将放置核实处置。如该文标识表记标帜为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。

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2025-07-22 09:35